Aumente o desempenho térmico dos seus dispositivos eletrônicos com a Pasta Térmica TS-PRO 1g da Implastec. Desenvolvida para maximizar a dissipação de calor entre processadores e sistemas de refrigeração, ela é ideal para aplicações que exigem alta eficiência térmica e estabilidade.

Características:
? Alta Condutividade Térmica: Excelente transferência de calor, garantindo maior eficiência no resfriamento.
? Fácil Aplicação: Embalagem prática de 1g, ideal para aplicações pontuais.
? Compatibilidade: Indicada para CPUs, GPUs, chipsets, e outros componentes eletrônicos.
? Estabilidade Térmica: Suporta altas temperaturas sem perder eficiência.
? Segurança: Não condutiva eletricamente, evitando danos aos componentes.

Especificações Técnicas:
Marca: Implastec
Modelo: TS-PRO
Quantidade: 1g
Condutividade Térmica: Alta eficiência para maior transferência de calor
Temperatura de Operação: -50°C a 200°C
A escolha perfeita para quem busca eficiência e confiabilidade na dissipação de calor!